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関連装置

超音波デジタル画像診断システム
IS-350(標準型)、Flex Scan(中型)

本装置は、超音波による非破壊検査にて材料内部の評価をする装置です。

特徴

  • 台金内部におけるクラック検出及び評価
  • 台金とボンド材界面の接着状態評価
  • 複合材内の層間剥離検出
  • 異種材料接合部のボイド検出
  • 接合構造ボンディングのボイド検出及び評価

アプリケーション例


◆測定物◆ダイヤモンドホイール
正面



側面


白黒表示(通常画像)


カラー表示により異物検出が容易に確認可能 【拡大図】


A,B,Cスコープ同時表示により、異物の深さ情報も取得可能。

仕様

探傷モード パルス反射法、透過法
有効スキャニングエリア 350mm × 350mm
エンコーダ分解能 0.5μm
探傷周波数 最大 500MHz(オプション)
表示モード 超音波波形(A)、断面波形映像(RF・B)、平面映像(C)(ABS、POS、NEG 表示)
データ収集方式 フルデジタル
スキャン機能 スライススキャン、切り出しスキャン、繰り返しスキャン、RF・Bスキャン 他
データ保存 ハードディスク、USBストレージ、DVD/RW マルチドライブ
オプションソフト オフラインアナリシスパッケージ
オプションユニット 昇降式試料台、2ch同時データ収集スキャン、水温コントロールユニット、エリアセンサー 他
電源 AC100V/3A 50/60Hz
CE 対応品もございますので、お問い合わせ下さい。 (仕様は予告なく変更になる場合があります。)
※ IS-350標準型の仕様となります

軽量型超音波フェーズドアレイ探傷器(リアルタイムTFM機能内蔵)
MANTIS(マンティス)

軽量化と携行性に優れた16×64チャンネルフェーズドアレイ探傷器です。

特徴

  • 超音波探傷法:セクタースキャン, リニアスキャン & 複合スキャン
  • コンベンショナル:パルスエコー法 & 2探触子法
  • TOFD:time of flight diffraction
  • TFM:リアルタイム・全素子組送受波形収集・デジタル全点フォーカス法

アプリケーション例

仕様

一般仕様
  • 外形寸法: 幅220mm x 高さ100mm x 奥行き320mm
  • 8.4‘’インチ感圧式タッチパネル  解像度 : 1024x768
  • 動作温度: -10°C ~ 45°C
  • 重量 : 本体4.4kg (バッテリーを含む)
  • 保存温度: -10°C ~ 60°C (バッテリー装着状態)
  • 防水・防塵性能: IP65
  • 動作時間 : 4h (ホットスワップ対応)
  • 耐久性 : MIL-STD-810G
フェーズドアレイ
  • リニアスキャン、セクタースキャン, 複合スキャン
  • リニアアレイ探触子、マトリクス探触子*, DLA & DMA*探触子
  • 同時励振素子数 : 16チャンネル
  • 探触子同時使用可能 : 最大6 | 探傷グループ(サルボ)設定数 : 最大8
  • フェーズドアレイ遅延則計算 : 平面材、円筒材、T&Y形状材、ノズル
  • 遅延則設定数(ショット数) : 最大2048 (256ショット× 8グループ)
  • フォーカスモード: true depth, sound path, projection
  • CIVA のアルゴリズムを採用
リアルタイム TFM
  • 最大使用可能チャンネル : 最大64チャンネル*
  • 画像化焦点数 : 6,500点
  • 画像化速度(フレームレート) : 最大 80枚/秒(fps)
  • 伝播経路 : 直射(L or S)、反射、モード変換
パルサー
  • フェーズドアレイ探触子用:64チャンネル
  • UT-TOFD:
  • ネガティブ・スクエア・パルス, パルス幅: 35ns to 1250ns
  • ネガティブ・スクエア・パルス, パルス幅: 30ns to 1250ns
  • 電圧 : 12V – 100V (1V刻みで調整可能)
  • 電圧: 12V to 200V(1v刻みで調整可能)
  • パルス繰り返し周波数(PRF) : 12kHz ~ 20kHz*
  • パルス繰り返し周波数(PRF) : 12kHz ~ 20kHz*
レシーバー
  • フェーズドアレイ探触子用 : 16チャンネル
  • UT-TOFD:
  • 入力インピーダンス  : 50Ω
  • 入力インピーダンス: 50Ω
  • 周波数帯域: 0.4 MHz ~ 20MHz
  • 周波数帯域: 0.6MHz ~ 25MHz
  • Max. input signal: 2Vpp   |   TCG – ACG – DGS  calibration wizard
  • Max. input signal: 2Vpp
  • 増幅(ゲイン): 最大 120dB (0.1dB刻みで)
  • TCG – DAC calibration wizard
  • チャンネル間クロストーク < 50 dB
  • 増幅(ゲイン): 最大 120dB (0.1dB刻みで)
デジタイザー
  • AD変換 & リアルタイムサメーション : 16チャンネル
  • 分解能:16ビット計算
  • FIRフィルタ
  • サンプリング周波数:最大 100MHz
  • リアルタイムアベレージング(平均処理) : 最大32回
  • AD変換 depth : 最大16,000 点
  • RF, 全波整流, エンベロープ(包絡線検波)
  • Aスキャン範囲 or 遅延最大 65,000点
データ収集
  • ハードウェアゲート
  • データ記録速度: 最大 150 MB/s (128Gb SSD)
  • Aスキャンとピーク値の収録
  • 記録可能データサイズ: 最大 10GB
  • FMCリコーディング
  • イーサネットによるデータ転送
  • データ収集トリガー : オンタイム、イベント、 エンコーダー
  • 800%振幅レンジ
ウィザード
  • CADオーバーレイ 3Dビュー
  • スキャナーキャリブレーション
  • リアルタイムフェーズドアレイカリキュレーター
  • 振幅キャリブレーション(TCG, DAC, DGS)
  • 規準時間補正 : コンベンショナルUT
  • 探触子設定自在、溶接形状設定自在
  • ウェッジキャリブレーション (角度&高さ)
  • 振幅バランシング
  • 音速キャリブレーション
  • 特殊形状パラメータ設定 : 平面材、円筒材、T形状* & Y形状*、 ノズル*
解析
  • PC用解析ビューアー(無料)
  • 800%振幅レンジ
  • Aスキャン、Bスキャン、Cスキャン、Dスキャン、エコーダイナミック、
  • 部品形状オーバーレイ: プレート型、シリンダー型、T型* & Y型形状、ノズル
  • Top view、Side view 3D view, 解析ゲート
  • 溶接形状オーバーレイ
  • 互換性 : CIVA, ENLIGHT
  • レポート内容はカスタマイズ可能
I-O
  • エンコーダー入力: 2 軸~3軸*
  • シングル探触子 & TOFD : LEMO 00  2ポート
  • フェーズドアレイ探触子用コネクター : IPEX1ポート
  • ※オプションにて2探触子用スプリッターあり
  • 外部トリガー × 1
  • USB 2.0 ポート×1, USB 3.0 ポート× 1, mini display ポート × 1
  • RJ45 イーサーネット ポート × 1
  • 7 TTL inputs/outputs
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